芯片是電子產(chǎn)品的“心臟”，是信息社會(huì)的核心基石，是國家的“工業(yè)糧食”?？梢哉f，目前大部分的當(dāng)代工業(yè)都是建立在芯片基礎(chǔ)之上的，芯片能夠廣泛用于通訊設(shè)備、PC/電腦、消耗電子、汽車電子、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和體系，是高端制造業(yè)的核心基石。根據(jù)IMF（國際貨幣基金組織）測算，每1美元半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值可帶動(dòng)相干電子信息產(chǎn)業(yè)10美元產(chǎn)值，并帶來100美元的GDP，這種價(jià)值鏈的放大效應(yīng)奠定了半導(dǎo)體行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的緊張地位。中國是全球唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類目錄中所有工業(yè)門類的國家，包括41大類，191個(gè)中類和525個(gè)小類，從而導(dǎo)致我們成為了芯片需求量極大的國家，2019年我國芯片進(jìn)口已經(jīng)超過了3000億美元，成為中國第一大進(jìn)口商品。在新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革背景下，大力促進(jìn)高端芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，有利于中國搶占全球高科技領(lǐng)域制高點(diǎn)、加強(qiáng)國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展上風(fēng)和國際競爭力，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展。

目前中國的高端芯片仍特別很是缺乏，絕大部分的高端制造技術(shù)、設(shè)計(jì)、先輩材料等都掌握在少數(shù)發(fā)達(dá)國家手中。例如，決定芯片制造精度的光刻機(jī)國外已經(jīng)可以做到5nm的級(jí)別，而國內(nèi)還處在14nm向7nm的過渡階段，落后將近兩代。曩昔可以通過購買芯片以解決短缺題目，但美國賡續(xù)實(shí)施科技制裁和封鎖，在芯片源頭上禁止荷蘭光刻機(jī)出口中國，禁止臺(tái)積電為華為代工芯片，使得購買高端芯片變得非常艱難。為了解決好高端芯片“卡脖子”題目，中國的高端芯片自立研發(fā)已經(jīng)刻不容緩。

一是強(qiáng)化前瞻性的基礎(chǔ)研究?；A(chǔ)研究是整個(gè)科學(xué)系統(tǒng)的源頭，是所有技術(shù)題目的總開關(guān)。當(dāng)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展進(jìn)入大科學(xué)時(shí)代，科學(xué)、技術(shù)、工程加速滲透與融合，科學(xué)研究的模式賡續(xù)重構(gòu)，學(xué)科交叉、跨界合作、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同成為趨勢。要鼓勵(lì)科學(xué)家突破現(xiàn)有科學(xué)范式，加大對(duì)前瞻性題目的思考和研究，鼓勵(lì)提出新思想、新理論、新方法。著力在量子計(jì)算、邊緣計(jì)算、全光計(jì)算、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算、存內(nèi)計(jì)算等方向上進(jìn)行探索。在新材料上，其實(shí)中國科技被“卡脖子”很大程度是由于材料題目，必須加大新材料研發(fā)投入，發(fā)展好電子化工新材料，鞏固碳基半導(dǎo)體技術(shù)上風(fēng)，并力爭實(shí)現(xiàn)市場化應(yīng)用。行使稅收優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)和指導(dǎo)企業(yè)和社會(huì)資本加大對(duì)基礎(chǔ)研究的投入，通過創(chuàng)業(yè)企業(yè)開展應(yīng)用基礎(chǔ)研究，在快速迭代中實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化，進(jìn)而率先形成新的先發(fā)上風(fēng)。

二是推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)布局。芯片涉及從設(shè)計(jì)到應(yīng)用一條相稱長的鏈條，在各個(gè)環(huán)節(jié)上，或多或少都存在“卡脖子”技術(shù)。這必要開展芯片技術(shù)創(chuàng)新規(guī)律、態(tài)勢與布局的深度分析，繪制產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖和技術(shù)創(chuàng)新地圖，形成對(duì)芯片“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)的先后順序，通過關(guān)鍵突破，全產(chǎn)業(yè)鏈布局，實(shí)現(xiàn)團(tuán)體突圍。在芯片上游的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，加大自立設(shè)計(jì)投入，深度優(yōu)化提拔基于開源架構(gòu)RISC-V的芯片設(shè)計(jì)，大力支撐EDA設(shè)計(jì)軟件等架構(gòu)上的追隨能力。在中游晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)，大力支撐龍頭企業(yè)實(shí)施聯(lián)合攻關(guān)，加快制程升級(jí)，向7nm工藝及以下邁進(jìn)，鼓勵(lì)和指導(dǎo)應(yīng)用和終端企業(yè)加大芯片訂單投放。繼承并購整合封裝測試企業(yè)，鼓勵(lì)社會(huì)資本支撐封裝測試企業(yè)擴(kuò)大上風(fēng)，加快布局封測關(guān)鍵裝備和儀器的研發(fā)。

三是看重高端人才培育與引進(jìn)。要實(shí)現(xiàn)高端芯片技術(shù)的突破，不僅必要相干領(lǐng)域的一流專家，更必要有遠(yuǎn)見卓見的企業(yè)家。一方面，要增強(qiáng)高校相干領(lǐng)域人才培養(yǎng)，實(shí)施校企聯(lián)合培養(yǎng)，依據(jù)芯片發(fā)展趨勢，把握前沿技術(shù)，潛心于技術(shù)，執(zhí)行專業(yè)動(dòng)態(tài)管理，推動(dòng)全國相干重點(diǎn)高校與當(dāng)代芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度匹配的學(xué)科專業(yè)系統(tǒng)和人才培養(yǎng)系統(tǒng)建設(shè)，加強(qiáng)本土芯片領(lǐng)域人才的有用供應(yīng)。另一方面，大力實(shí)施引留并舉，創(chuàng)新外部芯片人才行使思路。建立健全芯片產(chǎn)業(yè)高端人才引進(jìn)目錄，鼓勵(lì)良好半導(dǎo)體企業(yè)和重點(diǎn)高校針對(duì)行業(yè)領(lǐng)武士才及其團(tuán)隊(duì)制訂專項(xiàng)引才政策，加大高端人才引進(jìn)力度；鼓勵(lì)重點(diǎn)芯片企業(yè)設(shè)立專門研發(fā)部門和海外分支機(jī)構(gòu)，并對(duì)已設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)的企業(yè)進(jìn)行政策性補(bǔ)貼。并解決好重點(diǎn)芯片產(chǎn)業(yè)人才的配偶就業(yè)和后代就學(xué)等題目，實(shí)現(xiàn)“筑巢留鳳”，以當(dāng)代管理體系體例給予他們“開疆拓土”的空間。

四是營造優(yōu)秀的創(chuàng)新制度環(huán)境。充分發(fā)揮好當(dāng)局在制度供應(yīng)方面的上風(fēng)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)管理體系體例和研發(fā)管理體系體例方面的制度變革。積極營造一個(gè)優(yōu)秀的外部發(fā)展環(huán)境，以更大魄力、更大胸懷進(jìn)行開放創(chuàng)新。在全球范圍內(nèi)打造研發(fā)、創(chuàng)新和應(yīng)用的“同伙圈”和“生態(tài)鏈”。培育多元的競爭主體，積極培育民營企業(yè)、海歸創(chuàng)業(yè)企業(yè)以及國有企業(yè)進(jìn)入市場，形成多元的競爭主體。鼓勵(lì)芯片企業(yè)運(yùn)用市場機(jī)制進(jìn)行兼并重組，通過企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張達(dá)到社會(huì)融資渠道的門檻要求。設(shè)立芯片企業(yè)社會(huì)融資綠色通道。國家可以聯(lián)合各類金融機(jī)構(gòu)組建中小科技企業(yè)支行，專門為中小型高新技術(shù)企業(yè)服務(wù)，中間和省級(jí)層面當(dāng)局注入肯定資金并進(jìn)行名譽(yù)擔(dān)保與風(fēng)險(xiǎn)兜底；改革科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、中小板、新三板等上市標(biāo)準(zhǔn)，適當(dāng)削減企業(yè)規(guī)模、資金實(shí)力等指標(biāo)，增長研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入比例、專利數(shù)量和質(zhì)量等創(chuàng)新型指標(biāo)，為有發(fā)展?jié)摿Φ男酒髽I(yè)上市融資提供“綠色通道”；加大國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投入力度，吸引更多社會(huì)資本進(jìn)入，擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)基金的團(tuán)體規(guī)模。